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Fine & Specialty Chemicals(정밀화학/스페셜티케미칼) 제조 원단위 및 프로세스(상,하)
총분량 : 442쪽(A4)
가격 : 88만원
발행일 : 16년 3월
발행처 : Cischem
Directory of Chemical Products and Producers in China 2012
총분량 : 1,082쪽
책가격 : 70만원
발행일 : 2012년3월
발행처 : CNCIC
Home > PCB/반도체 패키지 케미칼 및 소재 시장과 환경규제 현황 보고서

PCB/반도체 패키지 케미칼 및 소재 시장과 환경규제 현황 보고서




1. 분량 : 271페이지
2. 형태 : 보고서(와이어제본)
3. 가격 : 660,000원(부가세 포함)
4. 발행일 : 2008년 10월 10일
5. 발행처 : 씨스켐닷컴㈜
6. 전화 : 02-322-0144
7. 팩스 : 02-322-0147
8. 이메일 : cischem@cischem.com
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CONTENTS

1. 세계 PCB 및 반도체 패키지 산업 개요 및 시장현황

1-1. 세계 PCB 산업 개요 및 시장현황 16
1-2. 세계 반도체 패키지 산업 개요 및 시장현황 30

2. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 및 기술 현황

2-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 및 특성
2-1-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 38
2-1-2. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 특성 43
2-1-3. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 마케팅 전략 45
2-1-4. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 최근 동향 47
2-1-5. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 산업 핵심 요소 50
2-2. 세계 제품별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 개요 및 기술 동향
2-2-1. 세계 PCB 화학제품/소재 제품별 개요 및 기술 동향
2-2-1-1. 세계 PCB 기판 및 소재 개요 및 기술 동향 52
2-2-1-2. 세계 PCB Resist 개요 및 기술 동향 56
2-2-1-3. 세계 PCB Etchant 개요 및 기술 동향 58
2-2-1-4. 세계 PCB 도금 화학제품 개요 및 기술 동향 60
2-2-1-5. 세계 PCB 후막필름/솔더 페이스트 개요 및 기술 동향 62
2-2-2. 세계 반도체 패키지 소재 제품별 개요 및 기술 동향
2-2-2-1. 세계 반도체 패키지 기판 개요 및 기술 동향 65
2-2-2-2. 세계 반도체 패키지 봉지재 개요 및 기술 동향 68
2-2-2-3. 세계 반도체 패키지 Die-attach 소재 개요 및 기술 동향 69
2-2-2-4. 세계 반도체 패키지 기타 소재 개요 및 기술 동향 70
2-3. 세계의 주요 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 생산업체 현황
2-3-1. DuPont 71
2-3-2. Rohm and Haas 75
2-3-3. Rogers 78
2-3-4. Hitachi Chemical 80
2-3-5. Sumitomo Bakelite 83
2-4. 세계 지역별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황
2-4-1. 세계 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 개요 87
2-4-2. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 90
2-4-3. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 91
2-4-4. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 92
2-4-5. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 92
2-4-6. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 관련 환경규제 현황 93

3. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

3-1. 한국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 96
3-2. 한국의 PCB 기판 및 소재 시장 현황
3-2-1. 한국의 PCB 기판 시장 현황 104
3-2-2. 한국의 PCB용 Polyimide 시장 현황 116
3-2-3. 한국의 FCCL 시장 현황 119
3-3. 한국의 PCB 레지스트 시장현황 129
3-4. 한국의 PCB etchant 시장 현황 130
3-5. 한국의 PCB 도금약품 시장 현황 131
3-6. 한국의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 131
3-7. 한국의 반도체 패키지 기판 시장 현황 133
3-8. 한국의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 134
3-9. 한국의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 139

4. 대만의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 현황

4-1. 대만의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 140
4-2. 대만의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 143
4-3. 대만의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 147

5. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

5-1. 중국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 150
5-2. 중국의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 154
5-3. 중국의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 160

6. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

6-1. 일본의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 163
6-2. 일본의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 167
6-3. 일본의 PCB 레지스트 시장현황 176
6-4. 일본의 PCB etchant 시장 현황 181
6-5. 일본의 PCB 도금약품 시장 현황 184
6-6. 일본의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 187
6-7. 일본의 반도체 패키지 기판 시장 현황 190
6-8. 일본의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 193
6-9. 일본의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 198

7. 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

7-1. 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 200
7-2. 기타 아시아 국가의 PCB 관련 화학제품 및 소재 시장 현황 208
7-3. 기타 아시아 국가의 반도체 패키지 관련 소재 시장 현황 210

8. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

8-1. 미국의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 212
8-2. 미국의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 222
8-3. 미국의 PCB 레지스트 시장 현황 227
8-4. 미국의 PCB etchant 시장 현황 232
8-5. 미국의 PCB 도금약품 시장 현황 234
8-6. 미국의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 236
8-7. 미국의 반도체 패키지 기판 시장 현황 241
8-8. 미국의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 245
8-9. 미국의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 247

9. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장현황

9-1. 유럽의 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 시장 개요 249
9-2. 유럽의 PCB 기판 및 소재 시장 현황 252
9-3. 유럽의 PCB 레지스트 시장현황 255
9-4. 유럽의 PCB etchant 시장 현황 258
9-5. 유럽의 PCB 도금약품 시장 현황 259
9-6. 유럽의 PCB 후막필름 페이스트 시장 현황 261
9-7. 유럽의 반도체 패키지 기판 시장 현황 263
9-8. 유럽의 반도체 패키지 봉지재 시장 현황 266
9-9. 유럽의 반도체 패키지 Die-attach 소재 시장 현황 267

10. PCB 및 반도체 패키지 산업 약어풀이 268

Table Index

<표 1-1> PCB 제조 공정별 세부 내용 19
<표 1-2> 세계 지역별 PCB 생산규모 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 25
<표 1-3> 세계 지역별 PCB 시장규모 추이(2005~2008년) (단위 : 100만달러, %) 26
<표 1-4> 세계 및 한국의 PCB 시장규모 추이(2005~2008년) (단위 : 100만달러, %) 27
<표 1-5> 아시아 주요 국가별 PCB 생산 전망(2008년) (단위 : 100만달러, %) 27
<표 1-6> 세계 PCB 제품별 생산규모 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, 100만㎡, %) 28
<표 1-7> PCB 생산업계의 핵심 영향 요소 30
<표 1-8> 세계 IC 패키지 제품별 출하 추이(2005~2011년) (단위 : 10억개) 35
<표 1-9> 세계 10대 반도체 패키지 업체별 조립 및 테스트 사업 수익현황(2005~2006년) (단위 : 100만달러) 36
<표 1-10> 중국의 주요 반도체 조립 및 테스트 업체 37

<표 2-1> 전자 산업에 영향을 미치는 주요 거시경제 요인 40
<표 2-2> 세계 지역별 PCB 화학제품/소재 및 반도체 패키지 소재 수요 규모(2006년) (단위 : 100만달러) 41
<표 2-3> 세계 CCL(Copper Clad Laminate) 용도별 시장규모 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러) 42
<표 2-4> 대표적인 PCB Rigid Laminate 소재의 물성 55
<표 2-5> DuPont의 전자소재 제품 72
<표 2-6> DuPont의 최근 전자소재 분야 주요 투자 현황 72
<표 2-7> DuPont의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러, %) 73
<표 2-8> DuPont의 전자/통신 기술 사업부문 지역별 매출 구성비(2006년) (단위 : %) 74
<표 2-9> Rohm and Haas의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 76
<표 2-10> Rohm and Haas의 지역별 전자소재 매출 추이(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 77
<표 2-11> Rohm and Haas 지역별 매출 추이(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 77
<표 2-12> Rogers Corporation의 주요 재무 자료(2004~2006년) (단위 : 100만달러) 79
<표 2-13> Hitachi Chemical의 전자관련 사업 현황 80
<표 2-14> Hitachi Chemical의 주요 재무 자료(2003~2007년) 81
<표 2-15> Hitachi Chemical의 전자 관련 주요 계열사 현황(2006년) 82
<표 2-16> Sumitomo Bakelite의 전자관련 사업 현황 84
<표 2-17> Sumitomo Bakelite의 주요 재무 자료(2003~2007년) 85
<표 2-18> Sumitomo Bakelite의 주요 계열사 현황(2006년) 86
<표 2-19> 세계 지역별 전자관련 환경규제 법령 동향 88
<표 2-20> 한국 PCB 제조업계의 Lead-Free 및 Halogen-Free 제품 개발 및 생산동향 95

<표 3-1> 한국의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 97
<표 3-2> 한국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 98
<표 3-3> 한국의 PCB 및 관련 산업 시장규모 추이(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 99
<표 3-4> 한국의 PCB 원자재 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 100
<표 3-5> 한국의 PCB 전문가공(외주) 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 101
<표 3-6> 한국의 PCB 설비부문 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 102
<표 3-7> 한국의 PCB 분야별 화학약품 시장규모 추이 및 업체별 점유율(2006~2008년) (단위 : 억원, %) 103
<표 3-8> 한국의 주요 PCB업체 매출 실적 및 목표(2007~2008년) (단위 : 억원) 105
<표 3-9> 한국의 PCB 생산 추이(2006~2008년) (단위 : 억원, 1000㎡, %) 107
<표 3-10> 한국의 PCB 국가별 수출추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 108
<표 3-11> 한국의 PCB 제품별 수출추이(2006~2007년) (단위 : 억원, %) 109
<표 3-12> 한국의 PCB 국가별 수입추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 110
<표 3-13> 한국의 PCB 원료 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 111
<표 3-14> 한국의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 112
<표 3-15> 한국의 PCB 및 관련산업 기술도입 현황 113
<표 3-16> 한국의 PCB 및 관련업계 해외진출 현황 114
<표 3-17> 한국의 Polyimide 필름 업체별 시장 점유율(2007년) (단위 : %) 118
<표 3-18> 한국의 FCCL 필름 업체별 생산능력(2007년) (단위 : 100만㎡/월) 121
<표 3-19> 한국의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 124
<표 3-20> 한국의 CCL 국가별 수출 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 125
<표 3-21> 한국의 CCL 국가별 수입 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 126
<표 3-22> 한국의 Copper Foil 국가별 수출 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 127
<표 3-23> 한국의 Copper Foil 국가별 수입 추이(2005~2007년) (단위 : 100만달러, %) 128
<표 3-24> 한국의 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 129
<표 3-25> 한국의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 130
<표 3-26> 한국의 반도체 패키지 소재 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 133
<표 3-27> 한국의 반도체 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 136
<표 3-28> 한국의 EMC 업체별 생산능력 현황(2007년) 136
<표 3-29> 한국의 EMC 수급추이(2005~2007년) (단위 : 톤) 137
<표 3-30> 한국의 EMC 수출입 추이(1988~2008년) (단위 : 1000달러, 톤) 137
<표 3-31> 한국의 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 139
<표 3-32> 한국 및 대만의 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 139
<표 4-1> 대만의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 141
<표 4-2> 대만의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 142
<표 4-3> 대만의 PCB 생산 추이(2005~2006년) (단위 : 100만달러, %) 144
<표 4-4> 대만의 PCB 원료 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 144
<표 4-5> 대만의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 145
<표 4-6> 대만의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 146
<표 4-7> 대만의 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 146
<표 4-8> 대만의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 147
<표 4-9> 대만의 반도체 패키지 소재 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 148
<표 4-10> 대만의 반도체 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 148
<표 4-11> 한국 및 대만의 반도체 봉지재(몰딩 타입) 생산업체 현황(2007년) 148
<표 4-12> 대만의 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 149
<표 4-13> 한국 및 대만의 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 149

<표 5-1> 중국의 PCB 생산 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 152
<표 5-2> 중국의 Packaged Discrete 반도체 매출현황(2006년) (단위 : 10억개, 100만달러) 152
<표 5-3> 중국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 153
<표 5-4> 중국의 PCB 생산 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만㎡, 100만달러, %) 155
<표 5-5> 중국의 PCB 원료 소재 소비현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 156
<표 5-6> 중국의 PCB 원료 소재 소비현황(2004~2011년) (단위 : 1000톤, %) 156
<표 5-7> 중국의 주요 PCB 제품 생산업체 현황(2007년) 157
<표 5-8> 중국의 주요 PCB Laminate 제품 생산업체 현황(2007년) 159
<표 5-9> 중국의 PCB 기판 원료 소재 가격현항(2006년) (달러/kg) 159
<표 5-10> 중국의 주요 반도체 패키지 소재 생산업체 현황(2007년) 161
<표 5-11> 중국의 주요 EMC(Epoxy Molding Compound) 생산업체 현황(2007년) (단위 : 1000톤/년) 162
<표 5-12> 중국의 주요 에폭시 수지계 봉지재 생산업체 현황(2007년) 162

<표 6-1> 일본의 반도체 및 PCB 생산추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러) 165
<표 6-2> 일본의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 166
<표 6-3> 일본의 PCB 생산규모 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, 1000㎡, %) 171
<표 6-4> 일본의 PCB 원료 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 172
<표 6-5> 일본의 단층 PCB에 사용되는 원료 기판 생산 현황(2006년) (단위 : 1000㎡) 173
<표 6-6> 일본의 주요 PCB 생산업체 현황(2007년) 173
<표 6-7> 일본의 주요 PCB Laminate 생산업체 현황(2007년) 175
<표 6-8> 일본의 PCB 기판 원료 소재 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 176
<표 6-9> 일본의 PCB 레지스트 공정 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 179
<표 6-10> 일본의 주요 PCB 레지스트 생산업체 현황(2007년) 180
<표 6-11> 일본의 주요 PCB 레지스트 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 180
<표 6-12> 일본의 주요 PCB용 현상 및 박리제 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 181
<표 6-13> 일본의 PCB Etchant 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 183
<표 6-14> 일본의 주요 Etchant 공급업체별 시장 점유현황(2007년) (단위 : %) 183
<표 6-15> 일본의 주요 PCB Etchant 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 184
<표 6-16> 일본의 주요 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 186
<표 6-17> 일본의 주요 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 189
<표 6-18> 일본의 주요 후막필름 페이스트 공급업체 현황(2007년) (단위 : %) 189
<표 6-19> 일본의 주요 후막필름 페이스트 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 190
<표 6-20> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 192
<표 6-21> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 공급업체 현황(2007년) 192
<표 6-22> 일본의 주요 반도체 패키지 소재 가격 현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 193
<표 6-23> 일본의 주요 봉지재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 196
<표 6-24> 일본의 주요 반도체 봉지재 생산업체 현황(2007년) 196
<표 6-25> 일본의 주요 업체별 반도체 봉지재 생산능력(2007년) (단위 : 톤/월) 196
<표 6-26> 일본의 주요 반도체 봉지재 가격현황(2006년) (단위 : 달러/kg) 198
<표 6-27> 일본의 주요 die-attach 소재 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 199
<표 6-28> 일본의 주요 die-attach 소재 생산업체 현황(2007년) 199

<표 7-1> ASEAN 국가의 반도체 및 PCB 생산 추이(2000~2006년) (단위 : 100만달러) 201
<표 7-2> 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2006년) (단위 : 100만달러, %) 203
<표 7-3> 동남아시아/인디아의 PCB 종류별 시장규모(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 204
<표 7-4> 동남아시아/인디아의 주요 PCB 제조업체 현황 206
<표 7-5> 기타 아시아 국가의 PCB 화학제품 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 209
<표 7-6> 기타 아시아 국가의 반도체 패키지 소재 소비 현황(2006 Vs. 2011년) (단위 : 100만달러, %) 211

<표 8-1> 미국의 전자 장비 및 부품 매출 추이(1985~2011년) (단위 : 10억달러, %) 216
<표 8-2> 미국의 PCB 및 PCB 조립 매출 추이(1990~2006년) (단위 : 10억달러) 217
<표 8-3> 미국의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(1997~2011년) (단위 : 100만달러, %) 218
<표 8-4> 미국의 주요 PCB 화학제품 생산업체 현황(2007년) 219
<표 8-5> 미국의 주요 반도체 패키지 화학제품 생산업체 현황(2007년) 221
<표 8-6> 미국의 PCB 매출 추이(1997~2006년) (단위 : 100만달러) 225
<표 8-7> 미국의 PCB 소재 소비 추이(2003-2011년) (단위 : 100만달러, %) 226
<표 8-8> 미국의 PCB 제조용 Laminate 생산업체 현황(2007년) 227
<표 8-9> 미국의 PCB Resist 공정 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 229
<표 8-10> 미국의 PCB 레지스트 화학제품 생산업체 현황(2007년) 231
<표 8-11> 미국의 PCB Etchant 소비추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 233
<표 8-12> 미국의 주요 PCB Etchant 공급업체 현황(2007년) 233
<표 8-13> 미국의 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러 ,%) 235
<표 8-14> 미국의 PCB 도금 화학제품 공급업체 현황(2007년) 236
<표 8-15> 전자제품 제조에 사용되는 후막필름 페이스트 종류 238
<표 8-16> 미국의 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 238
<표 8-17> 미국의 후막필름 페이스트 및 잉크 공급업체 현황(2007년) 239
<표 8-18> 세계의 주요 솔더 페이스트 공급업체 현황(2007년) 240
<표 8-19> 미국의 반도체 패키지 소재 소비 추이(2004~2011년) (단위 : 100만달러, %) 244
<표 8-20> 미국의 주요 봉지재 생산업체 현황(2007년) 247
<표 8-21> 미국의 주요 Die-Attach 접착제 생산업체 현황(2007년) 248

<표 9-1> 서유럽의 PCB 화학제품 및 반도체 패키지 소재 수요 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 250
<표 9-2> 유럽의 주요 반도체 패키지 화학제품 생산업체 현황(2007년) 251
<표 9-3> 유럽의 PCB 매출 추이(2004~2007년) (단위 : 100만달러) 254
<표 9-4> 유럽의 PCB 기판 공급업체 현황(2007년) 254
<표 9-5> 유럽의 PCB 레지스트 공정 화학제품 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 256
<표 9-6> 유럽의 주요 PCB 레지스트 화학제품 생산업체 현황(2007년) 257
<표 9-7> 유럽의 PCB Etchant 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 259
<표 9-8> 유럽의 PCB 도금 화학제품 소비 추이(2000~2011년) (단위 : 100만달러, %) 261
<표 9-9> 유럽의 후막필름 페이스트 소비 추이(2003~2011년) (단위 : 100만달러, %) 263
<표 9-10> 유럽의 반도체 패키지 소재 소비 추이(2000~2011년) 264
<표 9-11> 유럽의 주요 반도체 패키지 생산업체 현황(2007년) 265

Figure Index

<그림 1-1> PCB 생산 및 개발 추이 17
<그림 1-2> 일반적인 PCB 생산 공정 FLOW 18
<그림 1-3> PCB 회로 형성 방법 20
<그림 1-4> Tenting 제조 공정도(다층 PCB 기준) 21
<그림 1-5> Tenting 제조 공정도(Build-up PCB 기준) 22
<그림 1-6> Panel/Pattern 제조 공정도(다층 PCB 기준) 23
<그림 1-7> Semi-Additive 제조 공정도(다층 PCB 기준) 24
<그림 1-8> 세계 PCB 시장 용도별 수요 구성비(2007년) (단위 : %) 29
<그림 1-9> 반도체 패키지 기술발전 단계 33
<그림 1-10> 최근 반도체 패키지 제품개발 동향 34
<그림 2-1> 주요 PCB 제조공정 54
<그림 2-2> 솔더 페이스트 타입 종류 65
<그림 3-1> 한국의 Polyimide 필름 용도별 구성비(2007년) (단위 : %) 118
<그림 3-2> 한국의 3층 FCCL 필름 공급업체별 점유현황(2007년) (단위 : %) 122
<그림 3-3> 한국의 2층 FCCL 필름 공급업체별 점유현황(2007년) (단위 : %) 123
<그림 8-1> 미국의 전자산업 구조 및 규모(2006년) 215
<그림 8-2> 미국의 포토레지스트 시장 업체별 점유 현황(2006년) 230

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    [2017년 11월-326호]

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